[发明专利]基板处理系统有效
| 申请号： | 200610087898.6 | 申请日： | 2006-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1873942A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 清田健司 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的基板处理系统中，具有能收纳基板的多个第1单元、和在与第1单元之间进行基板的输送的第2单元。第1单元和第2单元，俯视观察时并列设置，在多个上述第1单元的至少某一个中包括进行基板的处理的处理单元。多个第1单元沿水平方向并列，上述第1单元能在水平方向上移动，以便上述多个第1单元中的沿水平方向相邻的至少2个第1单元能相对于上述第2单元交接基板。根据本发明，在具备多个单元的基板处理系统中，能灵活地应对多种基板处理方法，降低基板间的处理时间差和基板的输送等待时间。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种进行基板的处理的基板处理系统，其特征在于，具有能收纳基板的多个第1单元、和在与接近的上述第1单元之间进行基板的输送的第2单元，上述第1单元和上述第2单元，俯视观察时并列设置，在多个上述第1单元的至少某一个中包括进行基板的处理的处理单元，多个上述第1单元沿上下方向并列，上述第1单元能在上下方向上移动，以便上述多个第1单元中的上下相邻的至少2个第1单元能相对于上述第2单元交接基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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