[发明专利]静电吸附电极、基板处理装置和静电吸附电极的制造方法无效
申请号: | 200610087905.2 | 申请日: | 2006-06-06 |
公开(公告)号: | CN1897243A | 公开(公告)日: | 2007-01-17 |
发明(设计)人: | 林圣 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种使用聚酰亚胺薄膜等耐热性合成树脂薄膜作为绝缘层的一部分,能够充分确保电极层的电连接的静电吸附电极。将黏合剂(101)涂敷在基体材料(41)上,粘贴合成树脂薄膜(42)和导电性薄膜(43)的叠层体。在安装有供电杆(70)的状态下,通过喷涂装置(100)进行定点喷涂,将导电性材料喷涂在开(42a、43a)中,形成喷涂部(45)。其次,将用于喷涂的打底剂(102)涂敷在导电性薄膜(43)的表面上后,使用喷涂装置(100)将Al2O3等陶瓷均匀地喷涂在导电性薄膜(43)的表面上,进行绝缘覆盖。 | ||
搜索关键词: | 静电 吸附 电极 处理 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种静电吸附电极,用于在基板处理装置中吸附保持基板,其特征在于,具备:基体材料;设置在该基体材料上的第一绝缘层;设置在所述第一绝缘层的上层的电极层;和设置在所述电极层的上层的第二绝缘层,所述第一绝缘层由耐热性合成树脂薄膜形成,所述电极层的一部分或全部通过喷涂形成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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