[发明专利]半模基片集成波导连续耦合定向耦合器有效
| 申请号： | 200610088319.X | 申请日： | 2006-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN1877904A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 洪伟;刘冰;张彦 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半模基片集成波导连续耦合定向耦合器涉及一种毫米波与微波器件，尤其涉及一种半模基片集成波导连续耦合定向耦合器，该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片的正面设有由正面金属贴片构成的2个形状对称的第一半模基片集成波导(2)和第二半模基片集成波导(3)，在第一半模基片集成波导的两端分别设有输入端(21)和输出端(22)，在第一半模基片集成波导的外侧有一排金属化通孔(23)构成波导的侧壁，内侧为开口面(24)；上述第一半模基片集成波导与第二半模基片集成波导的开口面相邻，构成连续耦合区域(4)。该耦合器尺寸小、损耗低、成本低、易集成、性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 半模基片 集成 波导 连续 耦合 定向耦合器 | ||
【主权项】：
1.一种半模基片集成波导连续耦合定向耦合器，其特征在于该集成波导是在介质基片(1)的两面分别设有正面金属贴片与背面金属贴片组成的，在介质基片(1)的正面设有由正面金属贴片构成的2个形状对称的第一半模基片集成波导(2)和第二半模基片集成波导(3)，在第一半模基片集成波导(2)的两端分别设有输入端(21)和输出端(22)，在第一半模基片集成波导(2)的外侧有一排金属化通孔(23)构成波导的侧壁，内侧为开口面(24)；上述第一半模基片集成波导(2)与第二半模基片集成波导(3)的开口面相邻，构成连续耦合区域(4)。
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