[发明专利]板状体切断方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 200610088635.7 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1853840A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 住吉哲实;今鉾友洋 | 申请（专利权）人： | 彩霸阳光株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种在半导体晶片等板状体上照射激光束以切断板状体的方法，提高切断速度，以提高通过分割制造的电子零件的生产率。使对板状体具有吸收性的第1波长的激光束和对板状体具有透过性的第2波长的激光束同时聚光并照射在板状体上。调整聚光光学系统，在板状体的表面部形成第1波长激光束的聚光点，在板状体内部形成第2波长激光束的聚光点。表面部通过线性吸收产生分解或组成变性，内部通过多光子吸收产生组成变性，从而分别形成应力发生区域。沿分割线照射了激光束后，附加机械冲击力，沿激光束的扫描轨迹分割板状体。 | ||
| 搜索关键词： | 板状体 切断 方法 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种板状体的切断方法，其特征在于，使包含2种或者2种以上波长的短脉冲激光束聚光后照射到板状体上，在该板状体的表面部形成激光束的聚光点，同时在该板状体的内部形成1个或多个聚光点，沿切断方向对激光束进行扫描，由此切断板状体。
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