[发明专利]应用于TD－SCDMA终端的微带贴片天线无效
| 申请号： | 200610088883.1 | 申请日： | 2006-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1921220A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 卢黎;刘元安 | 申请（专利权）人： | 北京邮电大学 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H04Q7/32;H04J13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100876*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种应用于TD－SCDMA终端的微带贴片天线，包括有：一块金属贴片、一块与该贴片平行的金属接地板和位于二者之间的绝缘填充介质；其特征在于：该天线金属贴片呈矩形，在该贴片上有两条以矩形贴片的一条中轴线为对称轴呈左右对称的U型缝隙，四条平行边均与作为其对称轴的中轴线保持平行，另两条边与此中轴线垂直，在金属贴片与金属接地板之间垂直安装有：两块短路矩形金属片和一个馈电探针，两块矩形金属片分别垂直安装于金属贴片一端；馈电探针的安装位置在金属贴片上作为U型缝隙对称轴的中轴线上。金属贴片、金属接地板和二者之间的绝缘填充介质采用印制电路板工艺实现，馈电探针用同轴电缆或微波接头制成。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 td scdma 终端 微带 天线 | ||
【主权项】：
1、一种应用于TD-SCDMA终端的微带贴片天线，包括有：一块金属贴片、一块与金属贴片平行的金属接地板和位于金属贴片和金属接地板之间的绝缘填充介质，采用印制电路板工艺；其特征在于：该天线的金属贴片呈矩形，在该贴片上有两条以矩形贴片的一条中轴线为对称轴呈左右对称的U型缝隙，两条U型缝隙在水平和竖直方向上均互相平行，两条U型缝隙的四条平行边均与作为其对称轴的矩形中轴线保持平行，另两条边与此中轴线垂直；在金属贴片与金属接地板之间垂直安装有：两块短路矩形金属片和一个馈电探针，所述两块矩形金属片从与水平中轴线相垂直的贴片一侧的两端至水平中轴线方向分别对称垂直安装，所述馈电探针的安装位置位于金属贴片上作为U型缝隙对称轴的金属贴片水平中轴线上。
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