[发明专利]耐高温、低导热、柔性陶瓷纤维复合纸及其制造方法有效
申请号: | 200610089310.0 | 申请日: | 2006-06-16 |
公开(公告)号: | CN1861901A | 公开(公告)日: | 2006-11-15 |
发明(设计)人: | 石兴;李懋强;李世新 | 申请(专利权)人: | 中国建筑材料科学研究总院 |
主分类号: | D21H13/38 | 分类号: | D21H13/38;D21H21/54;D21H17/68;D21H19/40;D21H15/02;D21H19/56 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 鲁兵 |
地址: | 1000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种耐高温、低导热、柔性的陶瓷纤维复合纸,由硅酸铝纤维纸为纸基层,另由硅酸铝纤维、微孔硅酸钙球形颗粒和纤维分散剂水溶液按重量比1∶1~2∶300~600配制形成混合料浆洒在纸基层上形成复合层,微孔硅酸钙球形颗粒直径小于30μm,空隙率大于85%,硅酸铝纤维的直径小于10μm,平均长度不小于300μm。本发明以硅酸铝陶瓷纤维和微孔硅酸钙颗粒为主要原料,采用造纸工艺,制造成硅酸钙/硅酸铝复合纸。既保持了硅酸铝纤维纸的柔性,又获得了比微孔硅酸钙更小的导热系数,特别在高温(1000℃)下的导热系数很小,可保持在0.1w/mK左右,成为一种新的柔性隔热保温材料。 | ||
搜索关键词: | 耐高温 导热 柔性 陶瓷纤维 复合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性耐高温陶瓷纤维复合纸,由硅酸铝纤维纸掺混微孔硅酸钙球形颗粒制造而成。
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