[发明专利]一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料无效
申请号: | 200610089362.8 | 申请日: | 2006-06-21 |
公开(公告)号: | CN101092006A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 杨福宝;郭宏;徐骏;石力开;张品 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 耿小强 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料,该合金钎料通过单元或多元微合金化方法有效改善钎料的抗氧化性能和润湿性能,提高了Sn-Zn共晶合金作为钎料使用所具备的钎焊性能。焊料的主体成分为Sn-Zn二元型共晶合金,其重量组成为8-10%Zn,余量为Sn,添加的微合金化元素为Ga、P、Al、Ge、Mg中的一种或其中几种的复合,其单个合金元素含量上限为0.1%。本发明合金焊料最大限度地保留了Sn-Zn二元共晶合金的特点,避免了宏合金化对合金性能、合金成本及焊接可靠性方面带来的不利影响,同时还具有抗氧化能力较强、成分简单、便于回收和易于推广应用等特点,可用于制备各种焊料产品,尤其适用于微电子工业封装领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 化锡锌共晶 焊料 | ||
【主权项】:
1、一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料,其特征在于其合金组成及含量按重量计为:Zn 8-10%;添加的微合金化元素为Ga、P、Al、Ge、Mg中的一种或其中几种的复合,其微合金化元素的含量上限为0.1%,余量为Sn。
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