[发明专利]高速全自动贴片机阵列式贴装头无效
申请号: | 200610089487.0 | 申请日: | 2006-06-29 |
公开(公告)号: | CN101098618A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 刘强;吴文镜;郑妍;袁松梅 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K3/32 |
代理公司: | 北京慧泉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王顺荣;张忠麟 |
地址: | 100083北京市北京航空*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明是提供一种高速全自动贴片机阵列式贴装头,以主框架为核心,其它各系统及模组模块都安装在主框架上;气缸模组、气缸控制模块、整体Z轴运动系统构成贴装头的Z向运动,工作状态时,气缸模组中的气缸依次执行贴装任务,同一时刻只有单一气缸动作;滚珠花键模组和θ角控制系统一起负责完成芯片的偏置校正,θ角方向运动时,滚珠花键模组中各花键一起动作,单一花键的具体偏置参数由控制软件实现;真空系统负责产生真空源和芯片吹吸的控制信号,真空源通过气缸模组中的微型气缸的真空接入口,并通过中空型活塞杆和滚珠花键模组中的中空型花键轴,将真空传递至贴装头末端从而实现芯片吸取与贴放。 | ||
搜索关键词: | 高速 全自动 贴片机 阵列 式贴装头 | ||
【主权项】:
1、一种贴片机的阵列式贴装头,该贴装头包括主框架、气缸模组、滚珠花键模组、气缸控制模块、真空系统、θ角控制系统、整体Z轴运动系统,其特征在于:该主框架是一个大平面,其上有相应的安装螺纹孔、气路通道、同步齿形带通道,以主框架为核心,其它各系统及模组模块都安装在主框架上;该气缸模组是一组微型带磁性开关的精密方形执行气缸,均匀紧密地分部在主框架上方,呈线性阵列分布,相邻气缸之间加有电磁屏蔽板,该气缸的活塞杆是一种可以导气的中空型活塞杆;该滚珠花键模组为一组中空型微型滚珠花键,包括花键轴和套筒,它们均匀地分布在主框架上,对应于气缸活塞轴心呈线性阵列布置,其轴线与该方形气缸的轴线完全重合,每一个套筒两端固联有加长套筒,加长套筒配有固定轴承,且一端配有同步带轮I,及复位弹簧;该气缸控制模块包括一组二位五通阀、两组速度控制阀和集成板,一个二位五通阀对应两个速度控制阀安装在一块集成板上;该真空系统包括一组真空发生器、一组真空供气阀、一组破坏阀、一组真空压力开关,这些器件都安装在一块集成板上;该θ角控制系统包括电机、同步带轮I、双面同步齿形带、变向张紧器,电机输出端联接有同步带轮II;该同步带轮I有预定个,等间距排成一排;双面同步带按照特定的顺序绕过同步带轮I、同步带轮II以及变向张紧器,双面同步带两面的齿形分别与各自的绕过的同步带轮I和同步带轮II啮合,在电机输出端同步带轮II的驱动及变向张紧器的作用下,使阵列分布的滚珠花键轴分别绕各自轴心转动,从而实现θ角偏置校正;该整体Z轴运动系统包括托板I、托板II、丝杠组件,丝杠组件在托板I和托板II之间,丝杠组件按连接顺序依次是Z轴电机、连轴器、丝杠、与丝杠配合的丝杠螺母,Z轴电机安装在轴承套I上,丝杠一端是固定安装,一端是游动安装,固定侧丝杠端部装有一对角接触轴承、套筒、丝杠锁紧螺母,通过轴承套I和轴承盖固定在托板II上,游动侧丝杠端部安装有一个深沟球轴承通过轴承套II固定在托板II上,在轴承套II和丝杠螺母之间安装有弹簧保持架和复位弹簧,丝杠螺母通过螺纹连接固定在托板I上;托板I和托板II两侧装有直线滑块,从而使托板I和托板II构成一对直线运动副,在驱动电机和滚珠丝杠的作用下使得托板I和托板II相对运动;该气缸模组与滚珠花键模组,每一个气缸对应于一个滚珠花键,通过管连接件同轴连接,气缸轴的上下运动带动花键轴的上下运动,从而完成贴装动作;该气缸模组通过螺纹连接固定在主框架的一侧,滚珠花键模组通过两个轴承组套固定在主框架的一侧,气缸模组与滚珠花键模组位于主框架的同一侧;该气缸控制模块和真空系统通过螺纹连接固定在主框架的另一侧;该真空系统中的集成板有真空接口,通过软管穿过主框架的气路通道与气缸模组的真空供气口相连,吸取芯片时,真空供气阀打开,贴装芯片时,真空破坏阀打开;真空系统负责产生真空源和芯片吹吸的控制信号,真空源通过气缸模组中的微型气缸的真空接入口,并通过中空型活塞杆和滚珠花键模组中的中空型花键轴,将真空传递至贴装头末端从而实现芯片吸取与贴放;该θ角控制系统中电机通过电机支架固定在主框架上,双面同步带经同步齿形带通道穿过主框架与电机上的同步带轮II及滚珠花键上的同步带轮I配合,滚珠花键模组和θ角控制系统一起负责完成芯片的偏置校正,θ角方向运动时,滚珠花键模组中各花键一起动作,单一花键的具体偏置参数由控制软件实现;该整体Z轴运动系统中的托板I通过螺纹连接固定在主框架上,与气缸模组同侧,气缸模组、气缸控制模块、整体Z轴运动系统构成贴装头的Z向运动,整体Z轴运动系统负责贴装头的整体Z向调解,以适应不同厚度芯片的贴装任务,气缸模组中的微型气缸通过恒定行程的Z向运动执行贴装任务,工作状态时,气缸模组中的气缸依次执行贴装任务,同一时刻只有单一气缸动作。
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