[发明专利]连接主装置元件的带自动键合封装有效

专利信息
申请号: 200610089825.0 申请日: 2006-05-24
公开(公告)号: CN1870256A 公开(公告)日: 2006-11-29
发明(设计)人: 郑礼贞;姜思尹 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L21/60
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李晓舒;魏晓刚
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种装置,其中具有倾斜边缘的玻璃面板柔性连接到TAB封装。所述TAB封装的外引线部分包括第一宽度的连接到所述玻璃面板上的连接图案的末端部分、具有大于所述第一宽度的第二宽度的端子部分、及具有在所述第一和第二宽度之间变化的宽度的过渡部分。当TAB封装被连接时,各外引线部分的过渡部分设置在玻璃面板的倾斜边缘之上。
搜索关键词: 连接 装置 元件 自动 封装
【主权项】:
1.一种装置,包括:包括连接表面的元件,所述连接表面包括连接区域、边缘区域、以及形成在所述连接表面上的第一连接图案;及带自动键合(TAB)封装,包括:半导体芯片,其连接到由多条引线形成的第二连接图案,其中每条引线包括外引线部分和相应的连接到所述半导体芯片的内引线部分;其中每条外引线部分包括:具有第一宽度的末端部分,具有比所述第一宽度大的第二宽度且连接到所述相应的内引线部分的端子部分,及过渡区域,其具有在所述第一和第二宽度之间变化的宽度;其中每个末端部分电连接到所述第一连接图案的部分使得每个过渡部分覆在所述边缘区域之上。
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