[发明专利]线路组件结构制造方法及其结构

摘要

本发明涉及一种线路组件结构制造方法及其结构，该方法包括提供一基板，在该基板上设置至少第一金属柱及第二金属柱，此第一金属柱的最大横向尺寸除以第一金属柱及第二金属柱高度的比值小于4，且第一金属柱的高度介于20微米至300微米之间，且第一金属柱的中心点至第二金属柱的中心点之间的距离介于10微米至250微米之间。本发明因可将金属柱体之间距缩小至250微米以下，且可达到针孔数目少于400个的目标。并能有效改善集成电路的性能，且可大幅降低低电源IC组件的IC金属连接线路的阻抗及荷载。

主权项

1.一种线路组件的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一半导体基底、位在该半导体基底上的至少一第一金属柱体、及位在该半导体基底上及该第一金属柱体上的一第一聚合物层；以及去除该第一聚合物层直到暴露出该金属柱体的一顶部，且该第一金属柱体顶面到该第一聚合物层之间的高度差介于10微米到150微米。