[发明专利]一种生化微传感集成芯片、制作及模具制备方法无效

专利信息
申请号: 200610090241.5 申请日: 2006-07-07
公开(公告)号: CN101101272A 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 夏善红;杨海钢;韩泾鸿;孙红光;汪祖民;魏金宝;蔺增金 申请(专利权)人: 中国科学院电子学研究所
主分类号: G01N27/26 分类号: G01N27/26;H01L21/00;H01L23/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100080北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种生化微传感集成芯片的结构、制作及模具制备方法。集成芯片包括差分延长栅和读出电路。差分延长栅由Ta2O5敏感薄膜、PTFE钝化薄膜和Pt准参比电极组成;ISEGFET/REEGFET传感器的MOSFET位于读出电路的运算放大器中。在标准商用CMOS工艺线完成基础集成芯片;在研究性工艺线制备敏感膜、钝化薄膜及Pt薄膜等后续工艺;设计微小芯片后续工艺模具。延长栅结构的离子敏场效应传感器,给引入静电保护电路提供条件。差分延长栅和读出电路集成一个芯片或两个芯片再二次集成。单芯片集成传感器使检测系统体积缩小,实现信号原位读取和处理,一致性、可靠性及稳定性得到保证,在生化、医学领域应用。
搜索关键词: 一种 生化 传感 集成 芯片 制作 模具 制备 方法
【主权项】:
1、一种生化微传感集成芯片,其特征在于,包括:差分延长栅和读出电路,差分延长栅产生的信号由读出电路检测和处理,读出电路中含有作为离子敏延长栅场效应管ISEGFET和参比延长栅场效应管REEGFET传感器的两个金属-氧化物-半导体场效应管MOSFET。
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