[发明专利]半导体装置

摘要

本发明提供了一种可以在焊盘的下方设置半导体元件的可靠性高的半导体装置。该半导体装置包括：半导体层(10)，具有元件形成区域(10A、10B)；第一导电层，设置于半导体层(10)的上方，具有第一宽度；第二导电层，与第一导电层连接，具有小于第一宽度的第二宽度；层间绝缘层(50)、(60)，设置于半导体层(10)的上方；电极垫(62)，设置于层间绝缘层(50)、(60)的上方，俯视观察时，该电极垫(62)与元件形成区域(10A)重叠；元件禁止区域(12)，在半导体层(10)上，设为位于从电极垫(62)的至少一个端部的垂直下方向外侧的规定范围内。其中，在元件禁止区域(12)中，未配置连接第一导电层和第二导电层的连接部。

主权项

1.一种半导体装置，其包括：半导体层，具有元件形成区域；第一导电层，设置于所述半导体层的上方，具有第一宽度；第二导电层，与所述第一导电层连接，具有小于所述第一宽度的第二宽度；层间绝缘层，设置于所述半导体层的上方；电极垫，设置于所述层间绝缘层的上方，俯视观察时，所述电极垫与所述元件形成区域重叠；以及元件禁止区域，在半导体层上，设为位于从所述电极垫的至少一个端部的垂直下方向外侧的规定范围，其中，在所述元件禁止区域中，未配置连接所述第一导电层和所述第二导电层的连接部。