[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200610090293.2 | 申请日： | 2006-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101106118A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 陈圣雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构，其包括一承载器、一芯片、多条第一焊线、多条第二焊线以及一封装胶体，其中承载器具有多个第一接点以及至少一第二接点，而芯片具有至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫。此外，第一焊线电性连接第一焊垫与第一接点，而第二焊线电性连接第二焊垫与第二接点，其中第一焊垫通过至少两条第一焊线与至少两个第一接点电性连接，而第二焊垫通过一条第二焊线与一个第二接点电性连接。另外，封装胶体则是设置于承载器上，以包覆芯片、多条第一焊线以及多条第二焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构包括：一承载器，具有多个第一接点以及至少一第二接点；一芯片，具有至少一第一焊垫以及至少一第二焊垫；多条第一焊线，其电性连接该第一焊垫与该第一接点，其中该第一焊垫通过至少两条第一焊线与至少两个第一接点电性连接；多条第二焊线，其电性连接该第二焊垫与该第二接点，其中该第二焊垫通过一条第二焊线与一个第二接点电性连接；以及一封装胶体，其设置于该承载器上，以包覆该芯片、所述第一焊线以及所述第二焊线。
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