[发明专利]基板焊罩层制造方法及其结构有效
| 申请号： | 200610090294.7 | 申请日： | 2006-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101106093A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 戴惟璋;朱吉植;庄孟融;李政颖;黄耀霆;罗光淋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板焊罩层制造方法及其结构。制造方法包括：提供一基板，具有一上表面，上表面具有一晶座及复数个焊垫；形成一第一焊罩层于上表面上，第一焊罩层具有复数个开孔，每一开孔相对于每一焊垫上，以显露至少部分焊垫；及形成一第二焊罩层于第一焊罩层上。由此，可以使用较厚的晶粒进行封装，从而避免晶粒破裂，並且可以抑制封胶的溢流。 | ||
| 搜索关键词： | 基板焊罩层 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种基板焊罩层的制造方法，其特征在于，该制造方法包括：提供一基板，其具有一上表面，该上表面具有一晶座及复数个焊垫；形成一第一焊罩层于该上表面上，该第一焊罩层具有复数个开孔，每一开孔相对于每一焊垫上，以显露至少部分该焊垫；及形成一第二焊罩层于该第一焊罩层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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