[发明专利]集成电路装置及电子设备

摘要

本发明提供一种能够实现电路面积缩小化的集成电路装置、电子设备。集成电路装置包括：第一～第N电路块CB1～CBN、沿第四边设置在第一～第N电路块CB1～CBN的D2方向侧的第一接口区域(12)、以及沿第二边设置在第一～第N电路块的D4方向侧的第二接口区域(14)。在邻接的电路块之间，在第I层下层的配线层上形成的局部线LLG作为信号线及电源线两者中的至少一种被配线。在不邻接的电路块间，在第I层及其上层的配线层形成的全局线GLG、GLD作为信号线及电源线两者中的至少一种，沿D1方向配线在介于不邻接的电路块间的电路块上。

主权项

1.一种集成电路装置，其特征在于包括：第一～第N电路块，当将从第一边朝向相对的第三边的方向作为第一方向，从第二边朝向相对的第四边的方向作为第二方向时，所述第一～第N电路块沿所述第一方向配置，其中，所述第一边是集成电路装置的短边，所述第二边是集成电路装置的长边，其中，N为大于等于2的整数；第一接口区域，沿所述第四边设置在所述第一～第N电路块的所述第二方向侧；以及第二接口区域，当将所述第二方向的反方向作为第四方向时，所述第二接口区域沿所述第二边设置在所述第一～第N电路块的所述第四方向侧，其中，在所述第一～第N电路块中的相邻接的电路块间，在第I层下层的配线层上形成的局部线作为信号线及电源线两者中的至少一种被配线，其中，I为大于等于3的整数，在所述第一～第N电路块中的不邻接的电路块间，在所述第I层和第I层上层的配线层上形成的全局线作为信号线及电源线两者中的至少一种，配线在介于不邻接的电路块间的电路块上。