[发明专利]双锥天线无效
| 申请号： | 200610090336.7 | 申请日： | 2006-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101098042A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 武藤大助;伊田省悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本GIT |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q9/28;H01Q13/04 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王怡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的双锥天线的特征是，其包括：介电体，具有从圆柱形状的上面和下面分别朝着所述圆柱形状的中心而呈圆锥台形状的空洞，所述圆锥台形状的空洞的顶部的平面彼此平行并相对；圆锥台形状的供电部，由设置在所述上面一侧的空洞的内表面上的导体膜形成；以及圆锥台形状的接地部，由设置在所述下面一侧的空洞的内表面上的导体膜形成。本发明的双锥天线通过在供电部和接地部之间填充介电体而实现了双锥天线的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 | ||
【主权项】：
1.一种双锥天线，其特征在于，包括：介电体，具有从圆柱形状的上面和下面分别朝着所述圆柱形状的中心而呈圆锥台形状的空洞，所述圆锥台形状的空洞的顶部(以下称为“空洞顶部”)的平面彼此平行并相对；圆锥台形状的供电部，由设置在所述上面一侧的空洞的内表面上的导体膜形成；以及圆锥台形状的接地部，由设置在所述下面一侧的空洞的内表面上的导体膜形成。
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