[发明专利]空白区具有铜图案的半导体封装板无效
| 申请号： | 200610090754.6 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1893048A | 公开（公告）日： | 2007-01-10 |
| 发明（设计）人： | 曹承铉;金汉;具慈富;郑孝稙;尹日成 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装板，其中，空白区形成有具有预定形状的铜图案，从而防止整个半导体封装板弯曲。本发明的技术特征是，铜图案包括沿半导体封装板纵向延伸的梁部分以及沿半导体封装板横向延伸的筋部分。 | ||
| 搜索关键词： | 白区 具有 图案 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装板，包括：封装区，半导体设备安装于所述封装区，并且所述封装区中形成有外层电路图案；以及空白区，所述空白区形成有铜图案并且所述空白区环绕封装区；其中，铜图案包括：具有预定宽度并沿半导体封装板纵向延伸的梁部分；以及具有预定宽度并沿半导体封装板横向延伸的筋部分。
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