[发明专利]IC标签的安装方法无效
申请号: | 200610091629.7 | 申请日: | 2006-06-07 |
公开(公告)号: | CN1877608A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | 大尾文夫;原口和典 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G06K19/073 | 分类号: | G06K19/073 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的IC标签的安装方法,在构成IC标签的IC芯片中与其内部电路连接设置电压施加端子,在进行不法处理时通过将高电压或反电压施加到电压施加端子上,对IC芯片进行电破坏,这样防止安装在被安装物上的IC标签在使用完毕后、拆下后滥用。 | ||
搜索关键词: | ic 标签 安装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种IC标签的安装方法,其特征在于,在具有IC芯片及天线的IC标签的上述IC芯片中,设置对其内部电路进行电破坏的电破坏装置,并且,设置向上述电破坏装置传送破坏信号的破坏起动装置,根据需要使上述破坏起动装置起动。
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