[发明专利]叠层电容器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200610091693.5 申请日: 2006-05-19
公开(公告)号: CN1866428A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 斋藤猛;高田一志;吉田胜洋 申请(专利权)人: NEC东金株式会社
主分类号: H01G9/00 分类号: H01G9/00;H01G9/04;H01G9/14;H01G9/15
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;王忠忠
地址: 日本宫城*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电容器具有叠层电容器元件,其中每一个包括导体板,作为绝缘体且环绕所述导体板设置的第一带,作为绝缘体且环绕在所述导体板设置以基本平行于所述第一带的第二带,覆盖夹在第一和第二带之间的区域的绝缘涂层,在绝缘涂层上形成的阴极层,和包括板且形成在第一和第二带的至少一个的外侧上的阳极层。阴极层通过分别串联连接邻近的两个元件的相对的两个阴极层的通路和把阴极层彼此并联连接的通路彼此电连接,阳极通过把阳极彼此并联连接的通路彼此电连接。
搜索关键词: 电容器 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种通过层叠多个电容器元件形成的叠层电容器,其中:每一个所述电容器元件包括导体板、包括绝缘体并环绕所述导体板设置的第一带、包括绝缘体并环绕所述导体板设置以基本平行于所述第一带的第二带、覆盖夹在所述第一和第二带之间的所述导体板的区域的绝缘涂层、包括电解质材料并形成在所述绝缘涂层上的第一电极、包括所述导体板并形成在所述第一和第二带的至少一个的外侧上的第二电极,所述电容器元件的所述第一电极通过由邻接邻近的两个电容器元件的面对的两个第一电极而形成的第一导电通路和将所述多个电容器元件的所述第一电极彼此并联连接的第二导电通路彼此电连接,和所述第二电极通过把所述第二电极彼此并联连接的第三导电通路彼此电连接。
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