[发明专利]用于生产芯片的加工设备、加工方法和工艺有效
申请号: | 200610091718.1 | 申请日: | 2006-06-07 |
公开(公告)号: | CN1876393A | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
发明(设计)人: | 关淳一;真岛正男;末平信人 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B41M5/26 | 分类号: | B41M5/26;B41K3/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 朱德强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明致力于一种压印装置,包括:用于保持模子的第一保持部分(100);用于保持待加工部件的第二保持部分(1040);以及用于在一位置部分地支承待加工部件的支承部分(1050),该位置与由所述第一保持部分所保持的模子相对。所述模子和所述支承部分确定了用于给待加工部件加压的加压轴线。所述支承部分和所述第二保持部分可以沿一方向彼此相对移动,该移动与所述第一保持部分无关,该方向平行于所述加压轴线,以便移动所述支承部分离开待加工部件。 | ||
搜索关键词: | 用于 生产 芯片 加工 设备 方法 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种压印设备,该压印设备用于通过采用具有图形的模子在待加工部件上形成压印的图形,该压印设备包括:用于保持模子的第一保持部分;用于保持待加工部件的第二保持部分;以及用于在支承位置部分地支承待加工部件的支承部分,该支承位置与由所述第一保持部分保持的模子相对;其中,所述第二保持部分可以沿第一方向移动,以便改变用于部分地支承待加工部件的所述支承部分相对于所述第二保持部分的支承位置,以及其中,所述支承部分和所述第二保持部分可以独立于所述第一保持部分沿着垂直于第一方向的第二方向彼此相对移动,以便使所述支承部分被移动而离开所述待加工部件。
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