[发明专利]挠性电路板的安装处理方法

摘要

本发明提供一种将挠性电路板的单片以高的位置精度固定于输送夹具上的方法。准备挠性电路板片(2)和低粘接片(4)，所述挠性电路板片形成有挠性电路板的单片(1)并在规定位置上形成有引导孔(3)，所述低粘接片在与挠性电路板片的引导孔对应的位置上具有引导孔(8)，使低粘接片重合在挠性电路板片上，沿着挠性电路板片上的挠性电路板的单片的轮廓作出切缝，去除挠性电路板片的不需要的部分，将挠性电路板的单片残留在低粘接片上，准备输送夹具(12)，所述输送夹具具有引导孔并在一个面上设置有粘接层，利用引导孔，隔着挠性电路板的单片使低粘接片与输送夹具的粘接层抵接后，只去除低粘接片，使挠性电路板的单片附着于输送夹具的面上。

主权项

1.一种挠性电路板的安装处理方法，其特征在于，准备挠性电路板片和低粘接片，所述挠性电路板片形成有挠性电路板的单片并在规定位置上形成有引导孔，所述低粘接片在与前述挠性电路板片的引导孔对应的位置上具有引导孔，利用前述引导孔，使前述低粘接片重合在前述挠性电路板片上，沿着前述挠性电路板片上的前述挠性电路板的单片的轮廓作出切缝，去除前述挠性电路板片的不需要的部分，将前述挠性电路板的单片残留在前述低粘接片上，准备输送夹具，所述输送夹具为板状，在与前述低粘接片的前述规定位置对应的位置上具有引导孔，在一个面上设置有粘接层，利用前述引导孔，隔着前述挠性电路板的单片，使前述低粘接片与前述输送夹具的粘接层抵接，只去除前述低粘接片，使前述挠性电路板的单片附着于前述输送夹具的面上。