[发明专利]半导体封装件及其制法

摘要

本发明公开一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：一芯片载体，该芯片载体上设有多个电性连接点；至少一半导体芯片，接置并电性连接到该芯片载体；多条导电件，接置并电性连接到该电性连接点；以及一封装胶体，形成于该芯片载体上，包覆该半导体芯片及导电件，并至少使该导电件侧表面露出该封装胶体。本发明的半导体封装件及其制法，可额外提供多个电性接点，从而强化电子产品的电性功能及使用范围，本发明可在封装件侧边及顶面形成电性接点，供半导体封装件的直接电性堆栈，它可与插座电性连接。

主权项

1.一种半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体封装件的制法包括：提供一具有多条芯片载体的芯片载体模块片，各该芯片载体上设有多个电性连接点；在该芯片载体模块片上对应各芯片载体间设置导电件，并使该导电件电性连接相邻芯片载体的电性连接点，以及在各该芯片载体上接置并电性连接半导体芯片；进行封装模压作业，在该芯片载体模块片上形成一包覆该半导体芯片及导电件的封装胶体；以及沿各该芯片载体间的封装胶体及导电件进行切割，分离设置于相邻芯片载体上的导电件，并使该导电件部分表面露出该封装胶体，从而分离各该芯片载体。