[发明专利]电路薄板的制造方法无效
| 申请号： | 200610091881.8 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101090606A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;江衍青;白家华;李楷锡 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是一种电路薄板的制造方法，主要是利用基板为支撑，在其两外侧设置具离型效果的离型材料，离型材料中央形成中空，各离型材料外侧分别设反压铜箔，各反压铜箔外侧分设黏着片与铜金属层并与反压铜箔形成电路薄板本体，在线路制作完成后，将电路薄板本体边缘区域与离型材料裁切去除，使得电路薄板本体与基板分离，本发明通过反压铜箔的设置，由于其表面粗度大，可以直接压合黏合，而无须进行压板前处理以达节省成本目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 薄板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路薄板的制造方法，其特征在于，包括有以下步骤：提供一硬质基板；在与硬质基板的两外侧结合中央形成中空的离型材料；各离型材料的外侧分别设反压铜箔；各反压铜箔外侧分别设置双面皆具黏着性的黏着片；各黏着片外侧分别设置铜金属层，以黏着片、铜金属层与反压铜箔形成电路薄板本体，并将上述构造相互压合；裁切于电路薄板本体边缘区域及离型材料内的形成中空处，使电路薄板本体与基板分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华通电脑股份有限公司，未经华通电脑股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610091881.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
