[发明专利]具有金属反射层的发光二极管封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200610092282.8 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN1885580A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 朴正圭;李善九;韩庚泽;韩盛渊 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;邱玲 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有金属反射层的LED封装及其制造方法，其中，金属反射层用于使光聚焦并通过该封装的一面发射。该LED封装包括：基底，在其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在基底上；密封体，覆盖LED芯片和基底，以保护LED芯片。该LED封装还包括围绕密封体的侧表面的金属反射层，以在密封体的顶表面上形成光透射表面。本发明使光损失减到最小，增强了亮度，可作为PCB型批量生产，并且采用了EMC转移成型，而使不规则的颜色分布减到最小，从而提高了光学质量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 反射层 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种使来自发光二极管芯片的光在一个方向上发射的发光二极管封装，包括：基底，在其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在所述基底上；密封体，覆盖所述发光二极管芯片和所述基底，以保护所述发光二极管芯片；金属反射层，围绕所述密封体的侧表面，以在所述密封体的顶表面上形成光透射表面。
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