[发明专利]柔性电路板有效
| 申请号： | 200610092427.4 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1874649A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 海老原智;大类学;田中秀明 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;B32B7/12;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个目的是提供一种柔性电路板，它具有柔韧性同时具有高抗弯性。为实现此目的，根据本发明的柔性电路板是一种柔性电路板，具有：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中导线层的第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且导线层的第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，弯曲部分的弯曲使得第一柔性绝缘树脂层成为内侧。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，包括：导线层，导线层具有第一表面和第二表面，其中所述导线层的所述第一表面具有第一柔性绝缘树脂层，并且所述导线层的所述第二表面具有第二柔性绝缘树脂层，以及具有弯曲部分，所述弯曲部分的弯曲使得所述第一柔性绝缘树脂层成为内侧；其中所述第一柔性绝缘树脂层具有布置为与所述导线层的任一表面接触的主要层，并且具有距离所述导线层的表面13μm或更少的厚度，以及工作温度范围内6.4GPa或更大的杨氏模量平均值；以及当所述弯曲部分中的所述第一柔性绝缘树脂层的{工作温度下杨氏模量平均值×第一柔性绝缘树脂层的厚度}用A表示，并且当所述弯曲部分中的所述第二柔性绝缘树脂层的{工作温度下杨氏模量平均值×第二柔性绝缘树脂层的厚度}用B表示时，A/B＝0.66到2.06。
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