[发明专利]拷印材料、拷印材料的制造方法和采用这种拷印材料的印章无效
| 申请号： | 200610092469.8 | 申请日： | 2006-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN1876390A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 北村裕美;神户一幸 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社 |
| 主分类号： | B41K1/50 | 分类号： | B41K1/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张兰英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用聚烯烃类树脂整体地成形的一图章的拷印材料包括拷印表面、突出部分和结合部分。接着，把成形的整个拷印材料放在印墨里浸泡几个小时。在其印墨浸润部分充分浸饱了印墨之后将其取出，再把浸饱了印墨的拷印材料整体地放在保温箱里以50－75℃加热1到12小时。其结果，拷印材料的整个表面收缩约0.5到5％，从而得到收缩硬化的表面部分。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 制造 方法 采用 这种 印章 | ||
【主权项】：
1.一种用热塑性微孔树脂成形的拷印材料包括：一浸润部分，它浸饱了印墨；以及一表面部分，它在该浸饱了印墨的浸润部分的表面被加热而收缩硬化而形成。
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