[发明专利]半导体集成电路装置、电子部件安装板和布局设计方法无效

专利信息
申请号: 200610092679.7 申请日: 2006-06-13
公开(公告)号: CN1881584A 公开(公告)日: 2006-12-20
发明(设计)人: 青木直明 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L23/50;H01L21/82;G05F1/46
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 邸万奎;黄小临
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 采用了一种电路配置,其从半导体芯片1的外部和内部都提供内部电源电压。通过内部电源触点20提供来自外部的内部电源电压,而通过调节器110提供来自内部的内部电源电压。调节器110排列在由于内部电源连线21a中的电压下降而产生显著电平降低的区域内,借此补充来自内部电源触点20的内部电源电压的短缺。
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置 电子 部件 安装 布局 设计 方法
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,包括:第一电源触点,从外部提供内部电源电压;第二电源触点,从外部提供外部电源电压;调节器,降低通过第二电源触点提供的外部电源电压,在与通过第一电源触点提供的内部电源电压的电平相同的电平处产生电压,并且输出这样产生的电压作为内部电源电压;内部电路,由所述内部电源电压操作;以及内部电源连线,电连接到第一电源触点和调节器的输出端,用于向内部电路提供通过第一电源触点提供的内部电源电压以及从调节器输出的内部电源电压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610092679.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top