[发明专利]半导体集成电路装置、电子部件安装板和布局设计方法无效
申请号: | 200610092679.7 | 申请日: | 2006-06-13 |
公开(公告)号: | CN1881584A | 公开(公告)日: | 2006-12-20 |
发明(设计)人: | 青木直明 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/50;H01L21/82;G05F1/46 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 邸万奎;黄小临 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 采用了一种电路配置,其从半导体芯片1的外部和内部都提供内部电源电压。通过内部电源触点20提供来自外部的内部电源电压,而通过调节器110提供来自内部的内部电源电压。调节器110排列在由于内部电源连线21a中的电压下降而产生显著电平降低的区域内,借此补充来自内部电源触点20的内部电源电压的短缺。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 电子 部件 安装 布局 设计 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,包括:第一电源触点,从外部提供内部电源电压;第二电源触点,从外部提供外部电源电压;调节器,降低通过第二电源触点提供的外部电源电压,在与通过第一电源触点提供的内部电源电压的电平相同的电平处产生电压,并且输出这样产生的电压作为内部电源电压;内部电路,由所述内部电源电压操作;以及内部电源连线,电连接到第一电源触点和调节器的输出端,用于向内部电路提供通过第一电源触点提供的内部电源电压以及从调节器输出的内部电源电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的