[发明专利]布线基板及其制造方法

摘要

本发明的目的在于提供在收纳了陶瓷副芯子的芯子基板上形成布线积层部时，能充分获得成为布线积层部的电介质层及在其上贯通形成了的通路导体和陶瓷副芯子的导体焊盘的贴紧性的布线基板及其制造方法。本发明的布线基板(1)构成为，在芯子基板(CB)收纳了的陶瓷副芯子(3)的导体焊盘(31)上，在其表面上形成了Cu镀敷层，并且Cu镀敷层的表面做成实施了用于使之提高与高分子材料的贴紧性的Cu表面化学处理的处理面，处理面与布线积层部(L1、L2)的最下层的电介质层(B11、B21)及在其上贯通形成了的通路导体(6)接触。

主权项

1.一种布线基板，具备芯子基板和布线积层部，所述芯子基板包含由高分子材料构成的板状的芯子本体和收纳在作为贯通主面间的贯通孔或在一方主面上开口的凹部而形成了的副芯子收纳部的内部、由陶瓷构成的板状的陶瓷副芯子，所述布线积层部是在该芯子基板的主面上由高分子材料所构成的电介质层和导体层交替积层而形成的，所述陶瓷副芯子具有在自身中组装了的电容器和与其连接的主面上的导体焊盘，所述布线基板的特征在于，在所述导体焊盘的表面上形成了Cu镀敷层，并且该Cu镀敷层的表面做成实施了用于使之提高与高分子材料的贴紧性的表面化学处理的处理面，该处理面与所述布线积层部的最下层的所述电介质层及在其上贯通形成了的通路导体接触。