[发明专利]用于封装图像传感器的方法和封装的图像传感器有效
| 申请号： | 200610092890.9 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1905144A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | C·W·谭;P·J·索 | 申请（专利权）人： | 阿瓦戈科技通用IP（新加坡）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L31/18;H01L27/146;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;张志醒 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 通过将图像传感器贴附至基板、在图像传感器或者透明盖板上形成金属凸块来封装图像传感器，金属凸块形成围绕图像传感器的有源区的周围的图案。然后在金属凸块处将透明盖板粘结至图像传感器。使用，例如，常规引线接合方法在图像传感器和基板之间形成电连接。电连接密封在起保护作用的环氧树脂的内部。在一个实施例中，将多个图像传感器一起封装在同一基板上并通过例如切片将其分成单独封装的图像传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 图像传感器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装图像传感器的方法，该方法包括：将图像传感器贴附于基板，其中图像传感器具有有源区；在图像传感器或者透明盖板中的一个上形成金属凸块，其中金属凸块形成围绕图像传感器的有源区的周围的图案；以及在金属凸块处将透明盖板粘结至图像传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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