[发明专利]电子装置的制法无效
| 申请号： | 200610093188.4 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101093555A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 陈建志;王忠宝;顾永川 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电子装置的制法，该电子装置的制法将半导体封装件封固在具有相对上、下盖体的壳体，该电子装置的制法包括：将多个下盖体、半导体封装件及上盖体分类配置在一装载作业区，提供设有多个定位部的承载卡具，将多个下盖体定位于该承载卡具的定位部，以及将半导体封装件及上盖体接置于该下盖体，再将接载有下盖体、半导体封装件及上盖体的该承载卡具送至结合作业区，将置于该承载卡具上的各该上盖体及下盖体进行结合作业，形成封固半导体封装件的电子装置。本发明采用全自动化工序制作具有壳体的电子装置，同时提高电子装置的生产速度及产能，提高半导体封装件及其对应壳体间组设的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的制法，该电子装置的制法将半导体封装件封固在具有相对上、下盖体的壳体，其特征在于，该电子装置的制法包括：提供多个半导体封装件、上盖体及下盖体，并将各该多个下盖体、半导体封装件及上盖体分类配置在一装载作业区中，并提供一承载卡具，该承载卡具设有多个定位部；通过自动化传输设备将该承载卡具输送至该装载作业区，并通过自动化方式，将多个下盖体分别定位于该承载卡具的定位部上，以及依次将半导体封装件及上盖体接置在该下盖体上；以及通过自动化传输设备将接载有下盖体、半导体封装件及上盖体的该承载卡具运送到结合作业区，将置于该承载卡具上的各该上盖体及下盖体进行结合作业，形成封固半导体封装件的电子装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610093188.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：图像显示装置的画质调整方法
- 下一篇：一种无线通信系统的组网切换方法及装置
