[发明专利]光半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200610093238.9 | 申请日： | 2006-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1885647A | 公开（公告）日： | 2006-12-27 |
| 发明（设计）人： | 中西直树;滨口真一;山本博昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/026 | 分类号： | H01S5/026;H01S5/022;H01S5/00;G11B7/125;G11B7/135 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供光半导体器件及其制造方法。该光半导体器件具有：半导体激光元件(8)；形成有全息元件(4)的光学模块(3)，其中全息元件(4)衍射从半导体激光元件(8)射出并通过棱镜(7)反射的激光；受光元件(9)，其接收全息元件(4)衍射的激光并输出电信号；以及封装(2)，其容纳半导体激光元件(8)和受光元件(9)。封装(2)在内部具有各自独立的多个空间(12、13)，半导体激光元件(8)和受光元件(9)容纳在互不相同的空间中。通过这种结构，可以实现小型、薄型化，且能实现具有高可靠性半导体激光元件元件的光半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体器件，其特征在于具有：激光元件；形成有全息元件的光学模块，该全息元件衍射从所述激光元件射出并被信息介质反射的激光；受光部，接收被所述全息元件衍射的激光并输出电信号；以及封装，容纳所述激光元件和所述受光部；所述封装在内部具有各自独立的多个空间，所述激光元件和所述受光部容纳在互不相同的所述空间中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610093238.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
