[发明专利]集成电路工艺与半导体工艺的数据分析方法有效

专利信息
申请号: 200610093255.2 申请日: 2006-06-23
公开(公告)号: CN101093470A 公开(公告)日: 2007-12-26
发明(设计)人: 张国海;李启明;杜路营;郭瑞俊 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: G06F17/00 分类号: G06F17/00;G01R31/00;G01R31/28;H01L21/66;H01L21/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种集成电路工艺的数据分析方法,适用分析多个产品的测试结果,这些产品至少经过一线上质量测试、一产品测试与一良率测试。此方法是依照线上质量测试的结果,将这些产品划分为一正常群组与一异常群组,并依照良率测试的结果将这些产品划分为一合格群组与一不合格群组。然后进行一分类步骤,定义不合格群组与正常群组的交集为第一问题群组,不合格群组与异常群组的交集为第二问题群组。对此二问题群组或其中之一作分析,即可进一步辨认出造成不合格的主要因素,进而改善之以提升产品良率。
搜索关键词: 集成电路 工艺 半导体 数据 分析 方法
【主权项】:
1、一种集成电路工艺的数据分析方法,适用于分析多个产品的测试结果,该些产品至少经过线上质量测试、产品测试与良率测试,该方法包括:依照该线上质量测试的结果,将该些产品划分为正常群组与异常群组;依照该良率测试的结果将该些产品划分为合格群组与不合格群组;以及进行分类步骤,定义该不合格群组与该正常群组的交集为第一问题群组,该不合格群组与该异常群组的交集为第二问题群组。
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