[发明专利]原件处理装置有效

专利信息
申请号: 200610093436.5 申请日: 2001-11-15
公开(公告)号: CN1895886A 公开(公告)日: 2007-01-17
发明(设计)人: 保罗·J·勒芒;约瑟夫·E·维拉斯克茨;罗纳德·J·霍夫曼;丹尼尔·G·里德 申请(专利权)人: 西龙公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00;B32B37/22;B32B38/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王彦斌
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种原件处理装置(10)用于与一对可移动的供给滚筒(18、20)一起使用,这对可移动的供给滚筒携带一个供给的卷储材料,装置(10)包括一个框架(12)和一个原件处理组件(30),它可以操作以引起卷储材料和一个原件(22)之间的粘接剂接合。此装置还包括一个切割组件(70)和一个可移动的托盘(44)。一个原件接合结构在原件(22)被处理时与其接合。
搜索关键词: 原件 处理 装置
【主权项】:
1.一种原件处理装置,与一对可移动的供给滚筒一起使用,这些可移动的供给滚筒携带一个供给的卷储材料供解卷,以及至少一个卷储材料具有一层粘接剂设置在其上面,上述装置包括:一个框架,构成和排列为可移动地安装供给滚筒;一个原件处理组件;上述框架构成和排列为,当供给滚筒可移动地安装在其上时,一个原件可以与由其相应的供给滚筒解卷的以及设置在原件相对侧的卷储材料一起插入原件处理组件;上述原件处理组件构成和排列为可进行原件处理操作,其中上述原件处理组件引起供给进入其供给侧的原件和卷储材料之间的粘接剂接合,以及随后从其排出侧向外排出已处理的原件和卷储材料;上述框架设置一个基片支承表面,定位在上述处理组件的排出侧,上述基片处理表面成形为接收和支承至少已处理的原件和卷储材料的一部分,该部分处于基本平面的关系,由处理组件排出;一个切割组件,设置在上述原件处理组件的排出侧,上述切割组件包括一个引导元件,相对于上述框架横向地延伸以及一个刀片安装在上述引导元件上,上述刀片沿着上述引导元件可以横向地移动,以便使刀片能够操作由原件处理组件排出的卷储材料,这时借助横向的移动由一个横边缘至另一个横边缘横向地切割卷储材料;上述引导元件可移动地安装在上述框架上,用于在一个非工作位置(a)和一个工作位置(b)之间可选择地人工移动,在非工作位置(a),其中上述刀片定位隔离在上述基片支承表面上面的关系,以避免上述刀片切割通过已处理的原件和卷储材料,在工作位置(b),其中上述刀片定位成,使其一部分延伸向下低于上述基片支承表面,从而使上述刀片部分的向下延伸程度能够在上述刀片沿着上述引导元件横向移动时切断已处理的原件和卷储材料的整个厚度,如以上所述。
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