[发明专利]覆铜叠层板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610093574.3 | 申请日： | 2006-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN1880061A | 公开（公告）日： | 2006-12-20 |
| 发明（设计）人： | 田内茂显;森田浩行;谷口大辅 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K1/09;C22F1/00;C25F3/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以进行小于等于30μm间距的微细电路加工，并且抗弯曲性优异的覆铜叠层板及其制造方法。在铜箔的一个面上形成了由聚酰亚胺树脂形成的绝缘层的覆铜叠层板中，铜箔使用具有大于等于5μm的厚度，热处理前的结晶粒径不到2μm的电解铜箔，在铜箔的一个面上直接涂布聚酰亚胺前体树脂溶液后，在100～400℃进行热处理形成绝缘层，同时使铜箔的结晶粒径大于等于2μm，然后对不与绝缘层相接的面进行化学研磨，除去铜箔厚度的10～90％，得到同时使表面粗糙度Rz小于等于2.5μm的覆铜叠层板。 | ||
| 搜索关键词： | 覆铜叠层板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.覆铜叠层板，是在铜箔的一个面上形成了由聚酰亚胺树脂形成的绝缘层的覆铜叠层板，其特征在于：该铜箔是结晶粒径在热处理前不到2μm，在340℃进行9小时的热处理后成为2～7μm的电解铜箔，具有大于等于2μm的结晶粒径，并且该铜箔的厚度为3～18μm，不与绝缘层相接的面的表面粗糙度Rz小于等于2.5μm。
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