[发明专利]半导体集成电路装置及使用它的电子卡有效
申请号: | 200610093582.8 | 申请日: | 2003-11-28 |
公开(公告)号: | CN1870268A | 公开(公告)日: | 2006-11-29 |
发明(设计)人: | 泷泽诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;G06K19/07 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种半导体集成电路装置,即使集成电路处于没有连接到接地点和电源的状态,也可保护其集成电路不被损坏。该半导体集成电路装置包括:第1导电类型的第1半导体区域(PSUB);具有形成在第1半导体区域(PSUB)中的第2导电类型的源/漏区(D)和在源/漏区间的沟道区上通过栅绝缘膜形成的栅电极(G)的晶体管(N1);电连接到晶体管的漏区(D)的输出端子(PAD);邻接晶体管(N1)的源/漏区(D)且在第1半导体区域(PSUB)中形成的第2导电类型的第2半导体区域(DN),所述第2半导体区域连接到晶体管(N1)的栅电极(G)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 使用 电子卡 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,包括:第1导电类型的半导体区域;形成在所述第1导电类型的半导体区域中,具有连接到输出端子的第2导电类型的源/漏区的第1绝缘栅型场效应晶体管;形成在所述第1导电类型的半导体区域中,具有连接到所述第1绝缘栅型场效应晶体管的栅极上的第2导电类型的源/漏区,驱动所述第1绝缘栅型场效应晶体管的第2绝缘栅型场效应晶体管;以及形成在所述第1导电类型的半导体区域中,具有自身的栅极被短路的源/漏区和连接到所述第1绝缘栅型场效应晶体管的栅极的源/漏区的第3绝缘栅型场效应晶体管;其特征在于,从所述第1绝缘栅型场效应晶体管的所述源/漏区至所述第3绝缘栅型场效应晶体管的连接到所述第1绝缘栅型场效应晶体管的栅极的源/漏区的距离比从所述第1绝缘栅型场效应晶体管的所述源/漏区至所述第2绝缘栅型场效应晶体管的所述源/漏区的距离短。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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