[发明专利]一体成型框架结构及其制法无效
| 申请号： | 200610093737.8 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101090611A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡文清 | 申请（专利权）人： | 州巧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;G09F9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种一体成型框架结构及其制法，利用一体成型具有铆钉的边框构件以一体成型具有铆接孔的边框构件，将其铆接并以冲压方式完成所需的一体成型框架；无须使用传统焊接、溶剂、黏剂或胶合程序来接合边框构件，使用一般冲压设备便可完成一体成型框架的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一体 成型 框架结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种一体成型框架结构，其特征在于，包含：至少一第一边框构件与至少一第二边框构件；一第一接合部与至少一第一铆钉部，设置于该第一边框构件的端部；以及一第二接合部与至少一第二铆接孔，设置于该第二边框构件的端部，其中该第一铆钉部凸起于该第一接合部；该第二铆接孔贯穿该第二接合部；该第一接合部的该第一铆钉部对应穿过该第二接合部的该第二铆接孔并填满该第二铆接孔用以将该第一边框构件与该第一边框构件对位接合；以及该第一接合部与该第二接合部的结合厚度相当于该第一边框构件与该第二边框构件的厚度。
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