[发明专利]柔性电路基板的制造方法

摘要

本发明的制造方法包括如下步骤：分别以卷轴对卷轴方式提供设有位置传感用引导孔的第一和第二中间铜箔叠层膜并按单位进行图案形成，以卷轴对卷轴方式供给并覆盖第一和第二中间覆盖层膜，分别准备第一和第二中间FPCB；将第一和第二中间FPCB重叠地以卷轴对卷轴方式提供，在其上下部分别以卷轴对卷轴方式供给设有位置传感用引导孔的第一和第二外部铜箔叠层膜，在按单位进行部分粘着并形成通孔后进行铜镀；按单位图案形成所述第一和第二外部铜箔叠层膜的铜箔后，按单位分别覆盖各自具有开口区域的第一和第二外部覆盖层片，完成第一和第二外部FPCB；对所述第一和第二外部FPCB的图案端部部分进行连接镀而完成连接端子；以所述位置传感用引导孔为基准按单位进行打孔。

主权项

1、一种柔性电路基板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：一边分别以卷轴对卷轴方式提供设置有位置传感用引导孔的第一中间铜箔叠层膜以及第二中间铜箔叠层膜，一边以每个单位的方式进行图案形成，并且，一边以卷轴对卷轴方式进行供给一边覆盖第一中间覆盖层膜以及第二中间覆盖层膜，而分别准备第一中间FPCB以及第二中间FPCB的步骤；一边将所述第一中间FPCB以及第二中间FPCB相互重叠地以卷轴对卷轴方式提供，一边在其上下部分别以卷轴对卷轴方式供给设置有位置传感用引导孔的第一外部铜箔叠层膜以及第二外部铜箔叠层膜，并且，在一边以每个单位的方式进行部分粘着一边形成通孔之后，进行铜镀的步骤；在以每个单位的方式图案形成所述第一外部铜箔叠层膜以及第二外部铜箔叠层膜的铜箔后，以每个单位的方式分别覆盖各自具有开口区域(OA)的第一外部覆盖层片以及第二外部覆盖层片，而完成第一外部FPCB以及第二外部FPCB的步骤；对所述第一外部FPCB以及第二外部FPCB的图案的端部部分地进行连接镀而完成连接端子的步骤；以所述位置传感用引导孔为基准并以每个单位的方式进行打孔而制作柔性电路基板的步骤。