[发明专利]半导体组件、封环结构及其形成方法

摘要

本发明提供一种半导体组件、封环结构及其形成方法，该封环结构介于集成电路与切割道之间。在一实施例中，封环结构包括基板；多层金属导线，位于基板上；多个导孔插塞，贯穿金属导线之间的介电层，并电连接金属导线；第一保护层，位于金属导线上，且具有开口以暴露部分最上层的金属导线；单个或多个金属焊垫，紧贴第一保护层的开口；以及第二保护层，位于第一保护层上并封住金属焊垫，且在最上层金属导线上或介电层上具有沟槽。本发明提供的封环结构可有效解决切割晶片时产生的应力问题，避免应力损伤芯片的集成电路同时提高合格率。

主权项

1.一种封环结构，其介于集成电路区与切割道之间，包括：一基板；多个金属导线，位于该基板上；多个导孔插塞，贯穿所述多个金属导线之间的多个介电层，其中所述多个导孔插塞电连接所述多个金属导线；一第一保护层，位于所述金属导线上，该保护层具有一开口，暴露出部分的最上层的金属导线；单数或多个金属焊垫，紧贴该第一保护层的该开口；以及一第二保护层，位于该第一保护层上并封住所述金属焊垫，且在最上层的该金属导线上或介电层上具有一沟槽。