[发明专利]用于微波直线放电源功率函数斜坡的系统和方法无效
申请号: | 200610094141.X | 申请日: | 2006-06-27 |
公开(公告)号: | CN1958843A | 公开(公告)日: | 2007-05-09 |
发明(设计)人: | 迈克尔·W.·斯托厄尔;迈克尔·莱尔;史蒂文·维德尔;乔斯·曼纽尔·迪格兹-坎波 | 申请(专利权)人: | 应用膜公司;应用材料有限及两合公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/513 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 蒋世迅 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 用于微波直线放电源功率函数斜坡的系统和方法,本发明的一个实施例是在基片上沉积薄膜的系统。这个系统包括:真空室;放置在真空室内的直线放电管;配置成产生微波功率信号的磁控管,该信号可以加到直线放电管上;配置成提供信号到磁控管的功率源,和与功率源连接的脉冲控制器。该脉冲控制器配置成控制多个脉冲的占空比,多个脉冲的频率,和/或多个脉冲的轮廓。 | ||
搜索关键词: | 用于 微波 直线 电源 功率 函数 斜坡 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种在基片上沉积薄膜的系统,该系统包括:真空室;放置在真空室内的直线放电管;配置成产生微波功率信号的磁控管,该信号可以加到直线放电管上;配置成提供功率信号到磁控管的功率源,直流功率信号包含多个脉冲;和与功率源连接的脉冲控制器,脉冲控制器配置成控制多个脉冲的占空比,多个脉冲的频率,和多个脉冲的轮廓形状。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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