[发明专利]切割LCD装置的设备和方法及用其制造LCD装置的方法有效
| 申请号： | 200610094269.6 | 申请日： | 2006-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1991484A | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金正植 | 申请（专利权）人： | LG.菲利浦LCD株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;C03B33/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙海龙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 切割液晶显示装置的设备和方法及用其制造液晶显示装置的方法。切割设备包括：切割单元，用于形成预划线，所述预划线距基板的端部预定的距离；和激光切割器，用于通过向基板照射激光束而使基板膨胀并使膨胀的基板收缩以切割基板，其中，激光切割器包括：激光器，用于通过向基板照射激光束而使基板热膨胀；和冷却单元，用于通过对热膨胀的基板进行冷却而使基板收缩。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 lcd 装置 设备 方法 制造 | ||
【主权项】：
1、一种切割设备，其包括：切割单元，用于形成预划线，所述预划线具有从基板的端部起的一定距离；和激光切割器，用于通过向基板照射激光束而使基板膨胀并使膨胀的基板收缩以切割基板。
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