[发明专利]多层配线基板及BVH断线检查方法有效
| 申请号： | 200610094310.X | 申请日： | 2006-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN1920587A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 大谷克宽;小熊悟;东海林康男;武田格 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R31/28;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的多层配线基板的BVH断线检查方法，能够很容易地检查多层配线基板的BVH的断线。在多层配线基板的未使用部分(54)形成特殊图案。特殊图案包括：特定的BVH(71)，其从一对表层的一方贯通到特定的基体材料(62)且具有第1直径；圆环状导体箔(72)，其在该特定的BVH中以同心在从一对表层的一方到特定的基体材料(62)的各内层上形成；以及贯通孔(73)，其在与形成了特定的BVH的位置对应的位置，从一对表层的另一方贯通到特定的基体材料(62)。圆环状导体箔(72)具有比第1直径大的内径和外径。贯通孔(73)具有比圆环状导体箔的外径大的第2直径。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 bvh 断线 检查 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层配线基板，是将多张基体材料进行了层叠的多层配线基板，其特征在于，上述多层配线基板具备：在各层形成的多个导体图案；以及为了将该多个导体图案之间进行电连接而贯通层间的多个BVH；该多层配线基板分为使用部分和未使用部分，上述多层配线基板具备被相互邻接的2个内层夹着的特定的基体材料，在上述未使用部分形成特殊的图案，上述特殊的图案包括：特定的BVH，其从一对表层的一方贯通到上述特定的基体材料且具有第1直径；环状导体箔，其在该特定的BVH中以同心在从上述一对表层的一方到上述特定的基体材料的各内层上形成，且具有比上述第1直径大的内径和外径；以及，贯通孔，其在与形成了上述特定的BVH的位置对应的位置，从上述一对表层的另一方贯通到上述特定的基体材料，且具备比上述环状导体箔的外径大的第2直径。
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