[发明专利]半导电带及其制备方法以及包含它的电照相成像设备无效
| 申请号： | 200610094527.0 | 申请日： | 2006-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1877463A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 金仁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/16 | 分类号： | G03G15/16;G03G15/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于电照相成像设备的半导电带，其包含侧链液晶聚合物和液体导电聚合物。一种制备该半导电带的方法，包括将侧链液晶聚合物和液体导电聚合物的混合物造粒，及通过双吹泡管状注射成型设备挤出该混合物。还提供一种包括该半导电带的电照相成像设备。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 及其 制备 方法 以及 包含 照相 成像 设备 | ||
【主权项】：
1.一种得自聚合物组合物的半导电带，该聚合物组合物包含：侧链液晶聚合物；及液体导电聚合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610094527.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：智能空压机控制装置
- 下一篇：薄壁圆筒切割专用装置
