[发明专利]半导体装置以及用于制造该半导体装置的方法无效
| 申请号： | 200610094567.5 | 申请日： | 2006-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1877829A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 高木直弘;铃木康弘;佐藤一晓 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 关兆辉;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括半导体芯片(14)和布线基底(13)。该布线基底(13)被配置为与该半导体芯片(14)电连接，并且具有多个端点(11，12)，这些端点(11，12)设置在与安装有该半导体芯片的表面相对的表面上。该多个端点(11，12)包括：多个第一端点(11)，其被配置为彼此接近地设置，以及多个第二端点(12)，其被配置为包围该多个第一端点(11)。提供该多个第二端点(12)，使得该半导体芯片的端点通过该多个第二端点(12)与外部端点相连。该多个第一端点(11)中的每一个都没有配置金属球，而该多个第二端点(12)中的每一个都配置有金属球。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：半导体芯片；以及布线基底，其被配置为与所述半导体芯片电连接，并且具有多个端点，这些端点设置在与其上安装有所述半导体芯片的表面相对的表面上，其中所述多个端点包括：多个第一端点，其被配置为彼此接近地设置，以及多个第二端点，其被配置为包围所述多个第一端点，并且配置多个第二端点以使得所述半导体芯片的端点通过所述多个第二端点与外部端点相连，其中所述多个第一端点中的每一个都没有配置金属球，而所述多个第二端点中的每一个都配置有金属球。
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