[发明专利]用于热感测的系统和方法有效
申请号: | 200610095736.7 | 申请日: | 2006-06-28 |
公开(公告)号: | CN1892194A | 公开(公告)日: | 2007-01-10 |
发明(设计)人: | 吉田宗博;丹尼尔·斯塔希克;麦克尔·F.·王;查尔斯·R.·琼斯;木原広己;田村哲司;矢泽和明;泷口岩 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;国际商业机器公司;索尼计算机娱乐公司 |
主分类号: | G01K1/14 | 分类号: | G01K1/14;G01K7/22;G01R31/00;H01L21/66 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李颖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 用于以提供对应于集成电路的不同部分的有用热测量的方式将热传感器定位到集成电路内的系统和方法。在一个实施例中,集成电路包括多重,复制功能块。独立的热传感器优选地在每个复制功能块的相同相关位置(优选地是在热点处)与每个复制功能块耦接。一个实施例还包括集成电路中一个或多个其它类型的功能块上的热传感器。一个实施例包括被置于冷点的热传感器,如在集成电路芯片的边缘处。每个热传感器可具有端口,用以实现在传感器和外部组件或装置之间的电源和地连接或者数据连接。 | ||
搜索关键词: | 用于 热感测 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种系统,包括:具有多个复制处理器核心的集成电路;第一组热传感器,其中第一组热传感器的每一个与对应的一个复制处理器核心耦接,并被置于该对应的一个复制处理器核心上的相同位置处;以及与第一组中的每个热传感器耦接的控制电路,其中该控制电路被配置成基于从与处理器核心耦接的热传感器接收的对应温度信号独立地调整每个处理器核心的操作。
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