[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200610095926.9 申请日: 2006-06-23
公开(公告)号: CN101005067A 公开(公告)日: 2007-07-25
发明(设计)人: 野见山贵弘 申请(专利权)人: LG电子株式会社;富士电机电子设备技术株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 李玲
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 一种设有用于外部连接的端子的半导体器件,其中输入端子11、电源端子12和接地端子13被彼此紧靠地设置在两个相对边缘部分中的一个边缘部分10b的一部分上。输出端子14x被设置在该两个边缘部分中的一个边缘部分10a的两端附近以及另一边缘部分10b上。接地布线17从另一边缘部分10b开始布线并连接到接地端子13。如此,连接到输入端子11的构成器件彼此紧靠地设置,由此不会在构成器件之间出现无用的间隙。还通过接地布线提供接地电势。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种设有用于外部连接的端子的半导体器件,其中输入端子、电源端子和接地端子被彼此紧靠地设置在两个相对的边缘部分中的一个边缘部分的一部分上,输出端子被设置在该两个边缘部分中的一个边缘部分的两端附近以及另一边缘部分上,而接地布线从另一边缘部分开始布线并连接到接地端子。
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