[发明专利]半导体装置

摘要

本发明是提供一种半导体装置，包含一半导体晶片与一晶片承载器。上述半导体晶片具有一射频元件，其具有电性连接于二个接合垫的一射频核心。上述晶片承载器具有二个承载器垫与一天线。上述二个承载器垫电性连接于上述二个接合垫。上述天线连接上述承载器垫，并电性连接于上述接合垫与上述射频核心。上述天线是以焊线、印刷导电物、密封环或其他结构所形成，其是位于上述半导体晶片的上表面上、其上方或其下方。上述半导体晶片更包含一主要元件，而上述射频元件则为一次要元件。上述主要元件位于一主要区，而上述次要元件的射频核心则位于一次要区，上述次要区远小于上述主要区。上述射频核心与上述主要元件的形成，是使用相同的晶片制程。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，包含：一半导体主要元件，用以执行一主要的功能；以及一半导体次要元件，用以执行一射频通讯的功能，该半导体主要元件位于该装置的一主要区，该半导体次要元件具有一次要核心，位于该装置的一次要区，该次要区小于该主要区。