[发明专利]散热片材和散热结构体

摘要

散热结构体(11)具有散热片材(21)、壳体(12)和发热体(13)。散热片材(21)具有石墨片(22)和设置在其表面(22a)上的电绝缘弹性层(23)。石墨片(22)的平均厚度小于或等于300μm。弹性层(23)由包含颗粒状导热性填料的弹性组合物形成。弹性层(23)的平均厚度是10μm至280μm。导热性填料的平均粒径小于或等于弹性层(23)的平均厚度的50％。该弹性组合物中，导热性填料的含量大于或等于30体积％，并且平均粒径大于或等于弹性层(23)的平均厚度的95％的导热性填料的含量小于15体积％。壳体(12)内的自由空间(12a)小于壳体(12)容积的20％。

主权项

1、一种与发热体一起使用的散热片材，该散热片材包含：设置在所述发热体上的石墨片；设置在所述石墨片上的与所述发热体相对的表面上的电绝缘弹性层，其特征在于：所述石墨片的平均厚度小于或等于300μm；所述弹性层由弹性组合物形成，该弹性组合物包含聚合物基质和颗粒导热性填料；所述弹性层的平均厚度为10μm至280μm；所述导热性填料的平均粒径小于或等于所述弹性层的平均厚度的50％；和所述弹性组合物中导热性填料的含量大于或等于30体积％，对于所述导热性填料中平均粒径大于或等于所述弹性层的平均厚度的95％的导热性填料，该导热性填料在所述弹性组合物中的含量小于15体积％。