[发明专利]耗尽型终端保护结构无效
申请号: | 200610096438.X | 申请日: | 2006-09-26 |
公开(公告)号: | CN1929126A | 公开(公告)日: | 2007-03-14 |
发明(设计)人: | 易扬波;李海松 | 申请(专利权)人: | 无锡博创微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/58 | 分类号: | H01L23/58 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陆志斌 |
地址: | 214028江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种用于保护功率集成电路或功率器件的耗尽型终端保护结构,包括:重掺杂N型衬底,在重掺杂N型衬底上设有轻掺杂N型外延,在轻掺杂N型外延上设有重掺杂N型截止环及用于设置功率集成电路或功率器件原胞的腔体,在轻掺杂N型外延的重掺杂N型截止环及原胞腔体以外的区域上方设有场氧化层,在场氧化层上方设有多晶场板,在场氧化层、重掺杂N型截止环及多晶场板上覆有介质层,在重掺杂N型截止环及多晶场板上分别连接有金属引线,轻掺杂N型外延上设有接零电位的轻掺杂P型阱,该轻掺杂P型阱位于场氧化层的下面且位于重掺杂N型截止环与原胞腔体之间。 | ||
搜索关键词: | 耗尽 终端 保护 结构 | ||
【主权项】:
1、一种用于保护功率集成电路或功率器件的耗尽型终端保护结构,包括:重掺杂N型衬底(1),在重掺杂N型衬底(1)上设有轻掺杂N型外延(2),在轻掺杂N型外延(2)上设有重掺杂N型截止环(3)及用于设置功率集成电路或功率器件原胞的腔体(5),在轻掺杂N型外延(2)的重掺杂N型截止环(3)及原胞腔体(5)以外的区域上方设有场氧化层(6),在场氧化层(6)上方设有多晶场板(7),在场氧化层(6)、重掺杂N型截止环(3)及多晶场板(7)上覆有介质层(8),在重掺杂N型截止环(3)及多晶场板(7)上分别连接有金属引线(9、10),其特征在于在轻掺杂N型外延(2)上设有接零电位的轻掺杂P型阱(4),该轻掺杂P型阱(4)位于场氧化层(6)的下面且位于重掺杂N型截止环(3)与原胞腔体(5)之间。
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