[发明专利]高深宽比微细结构电铸方法

摘要

一种高深宽比微细结构电铸方法，属于微细加工领域。该方法的特点在于电铸的掩膜板是具有特定镂空图案的独立式活动膜板，该膜板既不依附于阴极也不依附于阳极。在微细电铸过程中，活动膜板根据已电铸的微结构高度相对阴极间断运动，将整个高深宽比的微结构分割成多段加以电铸，使微细电铸传质条件大为改善，有利于提高电铸质量和电铸速度。活动膜板可以多次重复使用，降低了生产成本，利于工业生产。应用本发明可以用高度有限的掩膜加工出无限深宽比(原理上)的微结构，微结构的材料可以是单一金属，也可以是合金。

主权项

1、一种高深宽比微细结构电铸方法，其特征在于包括以下步骤：(1)、根据零件的形状和尺寸设计制作屏蔽电场用的具有特定镂空图案的活动膜板；(2)、在电铸加工过程中，活动膜板置于阴阳极之间，使活动膜板与阴极根据沉积物的高度作相对间断移动，即：(a)、电铸开始时，将活动膜板与阴极贴合，用电源供电，电沉积发生，此时称为第一次电沉积；(b)、电铸一定时间后，断开电源，活动膜板在电铸结构的高度生长方向移动一定距离，使其距阴极为δi，δi为第i次电沉积时活动膜板与阴极表面距离，其中i＝1，2，3，…，k，…，k为自然数；(c)、再用电源供电电沉积发生，称第i次电沉积其中i＝2，3，…，k，…，k为自然数；且活动膜板与阴极作相对间断移动时，受以下关系的约束：i＝1：H＝0，δ1＝0，h1＜＝t；i＝k：H＝h1+h2+…+hk-1，δk-1＜δk＜＝H，hk＜＝δk+t-H，i＝2，3，…，k，…，k为自然数；其中：t为活动膜板厚度，hi为第i次电沉积时沉积的金属层厚度，H为第i次电沉积前已铸微结构的高度；(d)、重复上述(b)和(c)步骤，直到达到微结构的高度要求。