[发明专利]双通带频率选择表面有效
申请号: | 200610096793.7 | 申请日: | 2006-10-17 |
公开(公告)号: | CN1937308A | 公开(公告)日: | 2007-03-28 |
发明(设计)人: | 洪伟;罗国清;蒯振起 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01P1/207 | 分类号: | H01P1/207;H01P1/20 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 双通带频率选择表面可以作为频段多工器应用于卫星、雷达等通信系统的多频天线,该结构是在具有双面金属面的介质基片(4)上,在双面金属面(1)上刻有上下表面对应的完全相同的周期性外正方环形缝隙单元(2)和周期性内正方环形缝隙单元(3),组成双层周期性双正方环形缝隙阵列,在基片上围绕每个双层正方环形周期性缝隙单元(2)以均匀的间隔设有一系列金属化通孔(5),形成等效于传统金属腔体的基片集成波导腔体。与普通的由两种不同尺寸的周期性贴片或者缝隙构成的双频带频率选择表面相比,由于新结构引入了腔体谐振模式,实现了双通带的单边陡降特性,大大提高了通带的选择特性,其性能对于入射波的角度和极化性的稳定性好。 | ||
搜索关键词: | 双通带 频率 选择 表面 | ||
【主权项】:
1.一种双通带频率选择表面,其特征在于基片为具有双面金属面的介质基片(4),在双面金属面(1)上刻尺寸相同的外正方环形缝隙槽(2)和中心位置与之重合的内正方环形缝隙槽(3),最后在基片上面围绕每个周期性外正方环形缝隙单元(2)以均匀的间隔设有一系列金属化通孔(5),形成等效于传统金属腔体的基片集成波导腔体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610096793.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:平面型光催化器件及其制备方法
- 下一篇:客户端能力更新上报系统及其方法